
尽管DC/DC转换器技术日益成熟,但在实际应用中仍面临诸多挑战,如效率下降、输出纹波过大、启动失败等。这些问题往往源于不良的PCB布局或参数选择不当。以下为常见问题及其解决方法。
原因分析:电感值过小、输出电容容量不足或等效串联电阻(ESR)过高。
解决方案:选用低ESR陶瓷电容(如X7R或COG类型),并根据公式计算合适的电感值。同时,在输出端增加LC滤波网络可进一步平滑输出。
原因分析:开关损耗大、导通电阻高、布线过长导致铜损增加。
解决方案:选择具有低导通电阻(Rds(on))的MOSFET;优化走线宽度与厚度;合理设置开关频率,在效率与体积之间取得平衡。
原因分析:高频电流回路面积过大,未进行有效的屏蔽与滤波。
解决方案:采用紧凑型布局,缩小“热回路”面积;在输入端添加π型滤波器;使用屏蔽罩包裹关键元件;必要时通过仿真工具(如SPICE)验证EMI性能。
原因分析:反馈环路不稳定,补偿网络设计不当。
解决方案:严格按照数据手册配置补偿元件(RC网络);避免反馈路径过长;使用低噪声参考电压源。
原因分析:散热不良或负载超过额定值。
解决方案:评估最大功耗,合理选型;在关键元件下方打散热过孔;必要时增加风扇或热沉。
完成布局后,建议进行如下验证:
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